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新着情報
2026.10.01
レポート概要 SiCパワーデバイスは、EV市場の拡大に加え、産業機器、再生可能エネルギー、電力インフラ、AIデータセンターなどへの採用拡大を背景に、今後も継続的な市場成長が予測されています。 米国のSiC主要メーカーは、Wolfspee……
2026.09.02
パッケージ GaN FETチップ レポート概要 2025年、Navitasは世界で初めて650V耐圧の双方向GaNの量産化を発表しました。従来、双方向の電圧・電流制御には複数のディスクリートM……
Mazda CX-60(2026) DCDCコンバータ外観 DCDCコンバータ基板 引用：https://www.mazda.co.jp/cars/passenger/cx-60/ レポー……
Macan Turbo Electric （2024） リアインバータ外観 基板 (Top View) 基板 (Bottom View) 引用：https://www.porsche.com/j……
製品外観 製品外観 （カバー取り外し後） 背 景 AIやクラウドサービスでは、膨大なデータを一度に処理するために多数のサーバが高速で通信する必要があります。 そこで、51.2Tbps級……
パッケージ GaNチップ レポート背景と概要 電源の高効率化・小型化を背景に、GaN（窒化ガリウム）パワーデバイス市場は急速に拡大しています。その中で中国メーカーの存在感も高まっており、Inn……
M5 Pro PKG Top view After removing the heatsink レポート概要 TSMC が新たに量産導入を進めている SoIC‑mH（Molding‑Horizont……
2026.07.27
HONDA CUV e: 引用：https://www.honda.co.jp/CUVe/ HONDA CUV e: システム図 引用：https://www.honda.co.jp/factbook/ ……
SUBARU ソルテラ https://www.subaru.jp/solterra/ インバータコアモジュール 搭載パワーモジュール レポート背景と概要 2025年11月、……
パッケージ SiC MOSFET die レポート概要 Shenzhen AST Technologyは、 中国深圳市に拠点を置く、SiCチップの設計からモジュールパッケージングまでの一貫し……
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