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新着情報
2025.01.08
TO-247-4 パッケージ SiC MOSFETチップ 概要 2024年6月、Navitas (GeneSiC：2022年にNavitasが買収)は、新しい第3世代「高速G3F」MOSFET……
パッケージ外観 Inventchip 第3世代SiCチップ 概要 中国の大手SiCメーカーであるInventchip社は、2019年に第1世代、 2023年に第2世代、2024年6月 に第……
CYBERTRUCK(Web情報より) インバータ 外観 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-delivery-mid-2023-date-n……
Top R1 パッケージ Bottom 型番：Apple Vision Pro 製品リリース日：2024年2月2日 概要 Vision Proに搭載されているR1パッ……
インバータ 外観 制御基板 外観 ドライバ基板 外観 概要 ・ZAPIは電動車両駆動用モータコントローラ、電動ステアリング用モータコントローラ、電動車両用 バッテリ充電器、遠隔バッテリ管……
Top R1 パッケージ Bottom 型番：Apple Vision Pro 製品リリース日：2024年2月2日 概要 Vision Proに搭載されているR1パ……
Galaxy S24外観 引用 https://mobilelaby.net Exynos2400 パッケージ 型番：Galaxy S24 製品リリース日：2024年1月31……
FP2 制御基板(Top View) 制御基板(Bottom View) 概要 Aqara社製FP2は、日本国内で初めてミリ波レーダー技術を用いた人感センサーになります。 従来の人感……
2024.12.13
DCM9223 DCM5614VD0H36K3T02 外観 高電圧側基板 通信トランス基板 低電圧側基板 概要 メーカ型番 ： DCM56……
Xiaomi SU7(Web情報より) HUD外観 搭載基板 引用： https://www.marklines.com/ja/green_vehicles/model/1545 ……
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