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2024.04.03
製品外観 製品内観 概要 車の電動化や自動運転システムの普及にともない電装品が増え、自動車内の消費電力の増加傾向にあり、補機充電に使用されるDC-DCコンバータは大電流化、電力……
モジュール外観 モジュール内部 搭載IGBTチップ レポート概要 電気自動車（BEV）は中国を中心に普及が進んでいますが、インバータに搭載されるパワーモジュールに……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 ・2024年1月に、Infineonは新しい第2世代（Gen 2）CoolSiCプロセス技術、1200V SiC MOSFET……
Kia EV6 GT (WEB情報より) 引用： https://www.kia.com/uk/new-cars/ev6-gt/#text_441302445 リアインバータ外観 リ……
SiC パワーモジュール SiC MOSFET レポート概要 世界でも主要なSiCデバイスメーカーであるSTMicroelectronicsからオンボードチャ……
日産サクラ (WEB情報より) 引用： https://www3.nissan.co.jp 製品外観 搭載基板 概要 サクラは2022年6月に発売された日産自動……
2024.03.06
ホンダ ZR-V（2023） 引用： https://www.honda.co.jp/ZR V/webcatalog/design/?from=car_header 搭載コンプレッサ ……
Package Package X-Ray Chip Overview 概要 車両の電動化に伴い搭載システムのEMI対策が重要になっており、特に電源システムでは小……
Package X-Rayew Chip Overvi 概要 Analog Devices社は、低ノイズDC-DCコンバータの最新世代である Silent Switcher®……
PKG写真 搭載チップ写真 レポート概要 2023年3月、東芝からDC ブラシレスモーター駆動用 ICのTPD4164Fが量産開始と発表されました。 本製品は高電圧SOIプ……
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