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新着情報
2025.01.08
Top R1 パッケージ Bottom 型番：Apple Vision Pro 製品リリース日：2024年2月2日 概要 Vision Proに搭載されているR1パ……
Galaxy S24外観 引用 https://mobilelaby.net Exynos2400 パッケージ 型番：Galaxy S24 製品リリース日：2024年1月31……
FP2 制御基板(Top View) 制御基板(Bottom View) 概要 Aqara社製FP2は、日本国内で初めてミリ波レーダー技術を用いた人感センサーになります。 従来の人感……
2024.12.13
DCM9223 DCM5614VD0H36K3T02 外観 高電圧側基板 通信トランス基板 低電圧側基板 概要 メーカ型番 ： DCM56……
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パッケージ外観 チップ全体写真 概要 中国の化合物半導体メーカーである三安光電は、2023年6月に半導体大手のSTMicroelectronicsと SiCの量産に向けた合弁工場(2025年……
Citroen Ami 搭載モータ＆インバータ モジュール外観 モジュール写真（解析対象） 引用 https://ymworks.com/new/wp-content/uploads/202……
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