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販売レポート
パッケージ SiC MOSFET die レポート概要 Shenzhen AST Technologyは、 中国深圳市に拠点を置く、SiCチップの設計からモジュールパッケージングまでの一貫し……
レポート背景と概要 ロームは2024年6月、電気自動車のパワートレインシステム向け2-in-1（ハーフブリッジ）SiCモールド型薄型モジュール「TRCDRIVE pack™」シリーズの開発を……
パッケージ (TM40S12B1C-304B) SiC MOSFETチップ (TM40S12B1C-304B) レポート概要 CRRC Times Semiconductor (株洲中車時……
パッケージ外観 SiC MOSFET Die レポート概要 Nomis Power社は、米国アルバニー大学発のスタートアップとして2020年に設立され、高耐圧SiCデバイスの開発を推進していま……
TO-247PLUS-4 IMYR140R006M2H レポート概要 2025年10月、InfineonはTO-247PLUSパッケージの1400V CoolSiCを発表しました[1]。 本……
HUAWEI Pura X搭載基板 3D NAND パッケージ レポート背景と概要 YMTC（長江存儲科技）は、中国政府の強力な支援を受ける中国最大の3D NANDフラッシュメー……
HUAWEI Mate 80 Pro搭載基板 3D NAND パッケージ レポート背景と概要 生成AIとデータセンターの爆発的な拡大により、大容量且つ高速な3D/4D NANDフラッシュメモリの需……
YMTC TiPro9000搭載基板 レポート背景と概要 YMTC（長江存儲科技）は、中国・武漢市に本社を置く中国最大の国有半導体メーカ（IDM）です。中国政府の強力な支援を背景にNAND型フラッシ……
NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blac……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート背景と概要 Wolfspeedは、1200VディスクリートSiC MOSFETの新ファミリー「C4MS」を発表しました。C4MSは、高速ソフトボ……
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