販売レポート

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半導体

AI Computer:Nvidia GB10 Grace Blackwell_NVIDIA DGX Spark搭載パッケージ&基板詳細解析レポート

NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superchipを搭……

半導体

Flyback Converter:Infineon Flyback SiP CoolSET ICE184LM 構造解析レポート

Flyback SiP X線像 引用:データシート レポート概要  Infineon は 2025 年 4 月に新しい Flyback SiP を発表しました。CoolSET™……

半導体

Server: AMD EPYC 9825搭載Supermicroサーバ基板解析及びパッケージ解析レポート(Announcement)

メイン基板 パッケージ外観 パッケージ外観 (ヒートシンク除去後) 製品概要   AMD EPYC……

半導体

AI Computer:NVIDIA DGX Spark (Blackwell GB10) Teardown Report

NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX SparkȒ……

半導体

SiC MOSFET (1200V) : Silan Microelectronics SCDP120R013N2P4B概要、構造解析、電気特性解析レポート

パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要   Silan Microelectronicsは、中国・杭州に本社を置く半導体メーカーです。 特にパワー半導体分野での技術革新と生産能力……

半導体

Si MOSFET(150V):iDEAL Semiconductor SuperQMOSFET IS15M7R1S1C-7SR 構造解析レポート

パッケージ外観 Si MOSFETチップ レポート概要  iDEAL Semiconductorは、米国ペンシルベニア州リーハイバレーに本拠を置くファブレス半導体メーカーで、SuperQパワーM……

半導体

SiC MOSFET(1200V):Nomis Power N3T080MP120D 解析レポート

パッケージ外観 チップ外観 レポート概要  Nomis Power社は、アメリカにあるアルバニー大学のスピンアウトとして2020年に設立され、024年に同社初の1200V SiC MOSFET製……

半導体

GaN FET(650V) : ルネサス TP65H030G4PRS パッケージ、GaN FET構造解析レポート

パッケージ外観 GaN FET + Si MOSFET チップ全体像 レポート概要  ルネサスエレクトロニクスは、高耐圧650Vの窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の新製品を発売し、量産を開始し……

半導体

SiC MOSFET(1200V): NAVITAS G3F17MT12FB2 SiCPAK 封止樹脂解析レポート

Navitas:SiCPAK Navitas:G3F75MT12K 三菱電機:J1シリーズ(CT700CJA060) レポート概要  パワー半導体モジュールの封止方法はシリコーンゲル封止法……

半導体

ESC:HOBBYWING XRotor X6 Plus 基板回路解析レポート

XRotor X6 Plus 外観 制御基板 外観 ドライバ基板外観 LED基板外観 レポート概要 HOBBYWINGは、ESCやモーターの開発を行っている2005年に設立され……

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