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販売レポート
HUAWEI Pura X搭載基板 3D NAND パッケージ レポート背景と概要 YMTC（長江存儲科技）は、中国政府の強力な支援を受ける中国最大の3D NANDフラッシュメー……
HUAWEI Mate 80 Pro搭載基板 3D NAND パッケージ レポート背景と概要 生成AIとデータセンターの爆発的な拡大により、大容量且つ高速な3D/4D NANDフラッシュメモリの需……
YMTC TiPro9000搭載基板 レポート背景と概要 YMTC（長江存儲科技）は、中国・武漢市に本社を置く中国最大の国有半導体メーカ（IDM）です。中国政府の強力な支援を背景にNAND型フラッシ……
NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blac……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート背景と概要 Wolfspeedは、1200VディスクリートSiC MOSFETの新ファミリー「C4MS」を発表しました。C4MSは、高速ソフトボ……
パッケージ (TM40S12B1C-304B) SiC MOSFETチップ (TM40S12B1C-304B) レポート概要 CRRC Times Semiconductor (株洲中車時……
Enphase製マイクロインバータ (IQ9N-3P) 太陽光パネル-系統間イメージ図 引用：https://www.microinverter.jp/ レポート概要 米国、太陽光発電用マ……
モジュール外観 搭載SiC MOSFETチップ レポート概要 2024年6月、中国StarPower Semiconductorは、800V EV駆動用SiCパワーモジュール を発表しました……
レポート背景と概要 GaNベースのパワーデバイスは、SiC MOSFETよりもはるかに高い周波数で動作できるため、ACアダプタ、電源、BLDCモータードライバー、AI電源などのアプリケーションで大きな注目を集めています。さらに、新しいG……
TO-247-4 IMZC140R038M2H チップ写真 レポート背景と概要 Infineonにて、1400V SiC MOSFETの生産が2025年6月から開始されました。 本製品は、……
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