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販売レポート
モジュール外観 RC-IGBTチップ レポート概要 富士電機は第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールを開発し、低損失化と高信頼性を両立して高パワー密度化を実現した。さらに、IGBTとFWDを……
製品 (Bird View) 基板外観 (Top View) 基板外観 (Bottom View) レポート概要 米国、太陽光発電用マイクロインバータの大手、Enphase Energy……
パッケージ (TM40S12B1C-304B) SiC MOSFETチップ (TM40S12B1C-304B) レポート概要 CRRC Times Semiconductor (株洲中車時代半……
SiC パワーモジュール SiC MOSFET レポート背景と概要 xEV (電動車)の普及とバッテリー高電圧化に伴い、車載OBCやDC-DCコンバータには高出力化と小型・軽量化の両立が強……
① FZ1200R45HL4 モジュール外観 ② FZ675R65KE4 モジュール外観 ③ 2MBI1200XZF-170-50 モジュール外観 ④……
パッケージ GaN FETチップ レポート概要 2025年、Navitasは世界で初めて650V耐圧の双方向GaNの量産化を発表しました。従来、双方向の電圧・電流制御には複数のディスクリートM……
製品外観 製品外観 （カバー取り外し後） 背 景 AIやクラウドサービスでは、膨大なデータを一度に処理するために多数のサーバが高速で通信する必要があります。 そこで、51.2Tbps級……
パッケージ GaNチップ レポート背景と概要 電源の高効率化・小型化を背景に、GaN（窒化ガリウム）パワーデバイス市場は急速に拡大しています。その中で中国メーカーの存在感も高まっており、Inn……
M5 Pro PKG Top view After removing the heatsink レポート概要 TSMC が新たに量産導入を進めている SoIC‑mH（Molding‑Horizont……
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