新着情報

2026.01.14

AI Computer:Nvidia GB10 Grace Blackwell_NVIDIA DGX Spark搭載パッケージ&基板詳細解析レポート

NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superchipを搭……

2026.01.14

ADAS ECU:BYD 宋 PLUS BEV(2025)搭載 ティアダウンレポート

BYD 宋 PLUS EV ※車両写真リンク ADAS ECU 外観 ADAS ECU基板 レポート概要 BYDは、2025年、自社開発の高度先進運転システムを同社のすべてのEV……

2026.01.14

SiC、IGBTパワーモジュール:Infineon (KIA EV9 Long Range 搭載)モジュール構造解析、SiC MOSFET、Si IGBT概要解析レポート

SiCパワーモジュール SiC MOSFETチップ KIA EV9 引用:https://www.kia.com/us/en/ev9 Si IGBTパワーモジュール Si I……

2026.01.06

ICCU:Hyundai Mobis (Hyundai IONIQ5 EUモデル搭載) 12VDCDC主回路解析レポート

Hyundai Mobility IONIQ5 引用:https://www.hyundai.com/jp/ioniq5 IONIQ5搭載 ICCU レポート概要  Hyundai IONIQ5は……

2026.01.06

インバータ:Valeo Mercedes-Benz EQS(2023)フロント搭載 ティアダウンレポート

製品外観 製品内観 レポート概要 メルセデス・ベンツ EQS は、EQシリーズのフラッグシップEVセダンで、メルセデス初のEV専用プラットフォーム「EVA2」を採用し、高い空力性能と快適性を両立……

2026.01.06

OBC+DCDC:TESLA CYBERTRUCK搭載 トランス解析レポート

レポート概要  Cyber truck OBC+DC-DCは、車庫に設置されるAC 240V電源を使用した9.6kWの普通充電機能と、12V電池に替わり新たに導入された48V電池への充電機能を持ちます。また、テ……

2025.12.23

Flyback Converter:Infineon Flyback SiP CoolSET ICE184LM 構造解析レポート

Flyback SiP X線像 引用:データシート レポート概要  Infineon は 2025 年 4 月に新しい Flyback SiP を発表しました。CoolSET™……

2025.12.23

ADAS ECU:Xiaomi YU7搭載 ティアダウンレポート

https://evcafe.jp/article-20241213-xiaomi-yu7/ ADAS ECU&通信モジュール 小米YU7 レポート概要  小米汽車(Xiaomi Au……

2025.12.23

Server: AMD EPYC 9825搭載Supermicroサーバ基板解析及びパッケージ解析レポート(Announcement)

メイン基板 パッケージ外観 パッケージ外観 (ヒートシンク除去後) 製品概要   AMD EPYC……

2025.12.23

AI Computer:NVIDIA DGX Spark (Blackwell GB10) Teardown Report

NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX SparkȒ……

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