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新着情報
2025.06.03
パッケージ SiC MOSFETチップ 概要 中国のSiC市場は、自動車の電動化を背景に急速に成長しており、中国のSiCメーカーの動向には注目していく必要があります。 CR MICRO……
パッケージ写真 Si MOSFETチップ写真 概要 2025年3月、東芝DSからSuperJunction構造のDTMOSVI 600V Si MOSFETの中で最小のオン抵抗(=24mΩ(m……
パッケージ外観 SiC MOSFETチップ 概要 中国BYD社は世界最大のxEVメーカーであり、BYD Semiconductorもパワー半導体（IGBT、パワーモジュール）の研究開発・製造に……
TO-247-4 パッケージ SiC MOSFETチップ 概要 2024年6月、Navitas (GeneSiC：2022年にNavitasが買収)は、新しい第3世代「高速G3F」MOSFET……
モジュール外観 チップ全体像 (Top metal layer) 概要 鉄道などのトラクションシステムの高効率化、太陽光、風力発電、蓄電システムの需要拡大によりInfineonから高電圧、大電力用途……
2025.05.02
パッケージ外観 SiC SBDチップ 概要 パワーデバイスのTOPメーカーであるInfineon社は、今後需要が高まると予想される高電圧電源を使用するアプリケーションをターゲットとして、Coo……
Xiaomi SU7(Web情報より) 引用： https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ e-Axle……
パッケージ外観 パッケージ構造（概念図） 出典：日経クロステック Active 概要 Intelは先を越されたAMDに対応して、48TOPSのNPUを搭載する新プロセッサー「Lunar La……
TESLA PowerWall3 外観＆内部 外観：https://nakedsolar.co.uk/storage/tesla-powerwall-3/ 出典：一般社団法人日本電機工業会 概要……
2025.04.08
モジュール俯瞰像 正面 モジュール内部レイアウト SiC MOSFETチップ レポート概要 現在、再生可能エネルギー業界において太陽光発電やエネルギー貯蔵などの市場は急速に成長しており、15……
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