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新着情報
2025.04.08
背景 近年、SiC搭載、採用のアプリは増加しており、SiCに関する発表や活動が活発に行われています。 主な状況としては下記。 大手SiCデバイスメーカーは第4世代技術に参入。 単位面積当たりのオン抵抗RONxAは、20……
背景 中国でのSiCウェハ生産歩留まりの向上により、世界の大手SiC MOSFETメーカーも中国企業のウェハの採用を始め、ウェハの品質、歩留まりの向上、コストの低下などが報告されています。 ウェハだけでなく、SiCパワーデバイスの……
外周面 内周面 Oura Ring 4 概要 2024年10月、OURA Healthから最新モデルとなる「Oura Ring 4」が発表されました(同月出荷……
パッケージ SiC MOSFETチップ 背景・概要 人工知能（AI）プロセッサの計算要件が増加するにつれて、サーバー電源（PSU）は、大電力を効率よく供給する必要があり……
画素部（反表示面) パネル断面 概要 ・OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化できるという点でTV、スマートフォンパネ……
(表示状態) (素子基板:アノード層) 製品外観 画素部 概要 OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライ……
Xiaomi SU7(Web情報より) UAES製 パワーモジュール×3相 SiC MOSFETチップ 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-s……
CYBERTRUCK(Web情報より) OBC+DCDC 外観 基板外観 (Top View) 引用：https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-deliver……
2025.01.08
TO-247-4 パッケージ SiC MOSFETチップ 概要 2024年6月、Navitas (GeneSiC：2022年にNavitasが買収)は、新しい第3世代「高速G3F」MOSFET……
パッケージ外観 Inventchip 第3世代SiCチップ 概要 中国の大手SiCメーカーであるInventchip社は、2019年に第1世代、 2023年に第2世代、2024年6月 に第……
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