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新着情報
2025.11.13
インバータ 外観 制御基板 外観 ドライバ基板外観 レポート概要 ZAPIは電動車両駆動用モータコントローラ、電動ステアリング用モータコントローラ、電動車両用バッテリ充電器、遠隔バッ……
東風日産N7 ADAS ECU 外観 搭載基板 https://global.nissannews.com/ja-JP/releases/250605-01-j レポート概要 ……
Package 外観 チップ写真 レポート概要 本ICはTexas Instruments社の第7世代のバッテリマネジメントICで、この世代よりセル電圧センシング回路(VC回路)毎に個……
HUAWEI WATCH D2 メイン基板 裏蓋側の基板 概要 日本の管理医療機器認証を取得したHUAWEI製のスマートウォッチ「HUAWEI WATCHD2ウェアブル血圧計」が2025年……
レポート概要 エルテックでは、SiC SBDに関するベンチマークレポートやInfineon社など世界大手メーカーのSiC SBD構造解析レポートを販売しておりますが、現在台頭が目立つ中国メーカーのSiC SBD製品についても同様に着目す……
AW2K21 WLCSPパッケージ (引用)データシートより(URLは下記参照) レポート概要 スマートフォンや小型電子機器における急速充電の需要が高まる中、低消費電力かつ省スペースに貢献する……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 中国は2024年のSiCパワー半導体の販売額で、上位10社中3社を占めるほどにシェアを伸ばしています。今後もEV(電気自動車)や再生可能エ……
パッケージ 内部レイアウト レポート概要 IGBTは、高効率でスイッチング動作を行えるため、IH(電磁調理器)、電子レンジや炊飯器といった生活家電製品のインバータ回路のスイッチング素子としても……
CYBERTRUCK(Web情報より) 引用: https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-delivery-mid-2023-date-news-info……
2025.10.02
パッケージ外観 レポート概要 近年、各社から電流を双方向に流せるGaNパワーデバイスの発表が行われており、2025年の世界最大級のパワー半導体の展示会PCIMでも双方向GaNは注目されています。……
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