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新着情報
2025.12.23
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 Silan Microelectronicsは、中国・杭州に本社を置く半導体メーカーです。 特にパワー半導体分野での技術革新と生産能力……
パッケージ外観 Si MOSFETチップ レポート概要 iDEAL Semiconductorは、米国ペンシルベニア州リーハイバレーに本拠を置くファブレス半導体メーカーで、SuperQパワーM……
BYD 漢L BEV https://www.byd.com/cn/dynasty-home/models/han/han-l-ev Junction Box外観 搭載基板 レポー……
レポート概要 TESLAからCYBERTRUCKが2023年11月に発表されました。 本車両は、独特の外観から注目されていますが、TESLAの最新モデルとして様々な新技術が採用されています（同社初の800V系システムを採用）。 ……
Xiaomi SU7(Web情報より) 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ ……
Oura Gen3 ● 外周面 ● 内周面 SOXAI ……
2025.12.17
2025.11.19
鉑智3X (bZ3X) 搭載ユニット(eAxle) インバータブロック レポート概要 トヨタ自動車と広州汽車集団、広汽トヨタ、トヨタ知能電動車研究開発センター（中国）が共同開発したスポー……
パッケージ外観 チップ外観 レポート概要 Nomis Power社は、アメリカにあるアルバニー大学のスピンアウトとして2020年に設立され、024年に同社初の1200V SiC MOSFET製……
パッケージ外観 GaN FET + Si MOSFET チップ全体像 レポート概要 ルネサスエレクトロニクスは、高耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の新製品を発売し、量産を開始し……
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