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2025.04.08
パッケージ外観/内部レイアウト Si IGBTチップ外観 Si FWDチップ外観 レポート概要 2024年11月、ロームは車載向けの1200V 第4世代IGBT （車載認定AEC-Q……
SuperMicro サーバ電源（PWS-2K70A-1R） 外観 SuperMicro サーバ電源（PWS-2K70A-1R） 外観 概要 サーバの仮想化等による消費電力の増加傾向により、……
CYBERTRUCK(Web情報より) 統合ECU (Left) 外観 基板外観 (Top View) 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruc……
CYBERTRUCK (Web情報より) 統合ECU 外観 メイン基板 外観 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-delivery-mi……
CYBERTRUCK(Web情報より) 統合ECU (Right) 外観 基板外観 (Top View) 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertru……
背景 近年、SiC搭載、採用のアプリは増加しており、SiCに関する発表や活動が活発に行われています。 主な状況としては下記。 大手SiCデバイスメーカーは第4世代技術に参入。 単位面積当たりのオン抵抗RONxAは、20……
背景 中国でのSiCウェハ生産歩留まりの向上により、世界の大手SiC MOSFETメーカーも中国企業のウェハの採用を始め、ウェハの品質、歩留まりの向上、コストの低下などが報告されています。 ウェハだけでなく、SiCパワーデバイスの……
外周面 内周面 Oura Ring 4 概要 2024年10月、OURA Healthから最新モデルとなる「Oura Ring 4」が発表されました(同月出荷……
パッケージ SiC MOSFETチップ 背景・概要 人工知能（AI）プロセッサの計算要件が増加するにつれて、サーバー電源（PSU）は、大電力を効率よく供給する必要があり……
画素部（反表示面) パネル断面 概要 ・OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化できるという点でTV、スマートフォンパネ……
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