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2023.06.20

PCU：日立Astemo製（ホンダCIVIC(2022)搭載）ティアダウンレポート

ホンダCIVIC e:HEV (参照)本田技研工業　Civic e:HEV https://slf.honda.co.jp/-/media/Honda/data/civic/civic_ 20220……

2023.05.25

SiC MOSFET(1200V)： 東芝デバイス＆ストレージ製 (TW060N120C) 短絡耐量評価・解析レポート

概要 パワートランジスタ、特にSiCパワーMOSFETの短絡（SC）耐量は、最も厳しい信頼性関連仕様の1つです。 SiベースのIGBTと比較して、SiCトランジスタのサイズは小さいため、SC耐久時間（ｔｓｃ）が大幅に短くなります。 ……

2023.05.25

SiC MOSFET(1200V)： MOSFET (Rohm第4世代, 東芝第3世代, GeneSiC第3世代) 短絡耐量調査・ベンチマークレポート

レポート概要  　 　車載モータインバータにSiC MOSFETを採用している車両が中国車を中心に増えてきました。インバータ搭載パワーデバイスの大きな課題の一つとして、短絡耐性があり、各社コスト（チップサイズ、歩留まり）制約の中で、短絡耐……

2023.05.25

Si-IGBT（750V）Danfoss製 (智己汽車 L7(2022)搭載)構造解析レポート

モジュール外観 チップ外観 製品概要   型番：　DP700B750T105502  　 ・智己汽車 L7(2022年 3月)のインバーターユニットに搭載のパワーモジュール。 ・Danfos……

2023.05.25

インバータ：BYD製（秦PlusDM-i PHEV(2021)） MG-ECU基板解析レポート

BYD 秦PlusDM-i PHEV(2021) ※Webより抜粋 搭載インバータ外観 搭載INV制御基板 概要 ・中国の新興自動車メーカーの代表格 BYD（比亜迪汽車）本車両は比亜迪（……

2023.05.25

AIプロセッシングユニット(SONY フルサイズミラーレス1眼 α7R V （2022）搭載）ASIC概要解析レポート

SONY α7R V 本体 https://www.sony.jp/ SONY α7R V 搭載 AIプロセッシングユニット外観、チップ写真 製品概要 ・SONYのα7Rシリーズの第5世代……

2023.05.25

RC-IGBT(750V)： 富士電機製 (トヨタ クラウン CROSSOVER RS（2022) 搭載) パワーモジュール、RC-IGBT 構造解析レポート

モジュール外観 モジュール内X線画像 チップ写真 概要 　型番 ： 6MB1600XRUF075V-50 　・トヨタ自動車 クラウン CROSSOVER RS(2022年9月に発売)の1……

2023.05.25

コンプレッサ：豊田自動織機（日産自動車 Ariya（2022））搭載(ESB34)基板回路解析レポート

日産自動車 Ariya（2022） 引用： https://www3.nissan.co.jp/ 搭載コンプレッサ 搭載基板 概要 ・日産Ariyaは2022に発売されたクロスオ……

2023.05.25

インバータ：日産自動車 （日産自動車 Ariya（2022））巻線界磁基板回路解析レポート

日産自動車 Ariya（2022） 引用： https://www3.nissan.co.jp/ ドライブ基板 パワー基板  概要 ・日産Ariyaは2022に発……

2023.04.04

SiC MOSFET(1200V)：Infineon製 CoolSiC M1H 構造解析レポート

  パッケージ写真 チップ写真 概要 　 2022年4月、 Infineonから同社のCoolSiCシリーズにM1Hと呼ばれる1200V SiC MOSFETが発表された。 同製品は最新……

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