新着情報

2025.11.13

スマートウォッチ:HUAWEI WATCH D2 ウェアラブル血圧計 ティアダウンレポート

HUAWEI WATCH D2 メイン基板 裏蓋側の基板 概要 日本の管理医療機器認証を取得したHUAWEI製のスマートウォッチ「HUAWEI WATCHD2ウェアブル血圧計」が2025年……

2025.11.13

SiC SBD (1200V):中国3社 (Global Power Technology, Inventchip, Sanan) 概要解析比較レポート

レポート概要  エルテックでは、SiC SBDに関するベンチマークレポートやInfineon社など世界大手メーカーのSiC SBD構造解析レポートを販売しておりますが、現在台頭が目立つ中国メーカーのSiC SBD製品についても同様に着目す……

2025.11.13

MOSFET:ローム AW2K21 パッケージ/MOSFET解析レポート

AW2K21 WLCSPパッケージ (引用)データシートより(URLは下記参照) レポート概要  スマートフォンや小型電子機器における急速充電の需要が高まる中、低消費電力かつ省スペースに貢献する……

2025.11.13

SiC MOSFET(1200V):LGE LGE3M18120Q 概要解析レポート

パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要  中国は2024年のSiCパワー半導体の販売額で、上位10社中3社を占めるほどにシェアを伸ばしています。今後もEV(電気自動車)や再生可能エ……

2025.11.13

Si IGBT(1600V):STMicroelectronics STGWA30IH160DF2 概要解析レポート

パッケージ 内部レイアウト レポート概要  IGBTは、高効率でスイッチング動作を行えるため、IH(電磁調理器)、電子レンジや炊飯器といった生活家電製品のインバータ回路のスイッチング素子としても……

2025.11.13

統合ECU(Left):TESLA CYBERTRUCK搭載 部品接続・回路解析レポート

CYBERTRUCK(Web情報より) 引用: https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-delivery-mid-2023-date-news-info……

2025.10.02

GaN FET(100V): Efficient Power Conversion Corporation 双方向GaN EPC2121 パッケージ、GaN FET構造解析レポート

パッケージ外観 レポート概要  近年、各社から電流を双方向に流せるGaNパワーデバイスの発表が行われており、2025年の世界最大級のパワー半導体の展示会PCIMでも双方向GaNは注目されています。……

2025.10.02

SiC MOSFET (1200V):短絡耐量調査・ベンチマークレポート (2025年版)

レポート概要  LTECは2020年に世界初のSiC MOSFETの短絡耐性評価・比較レポート (19G-0025-1)を、2023年には第3世代および第4世代デバイス技術を網羅したアップデートレポート(22G-1100-1)をリリースし……

2025.10.02

GaN FET(650V): Navitas NV6514C 制御チップ 回路解析レポート

パッケージ外観 パッケージ X線 制御チップ外観 (出典) Datasheet P.11 Figure 20. GaNSafe Block Diagram  https://nav……

2025.10.02

OBC+DCDC:深圳欣鋭科技(Shinry Technologies) HONDA N-VAN e搭載 ティアダウンレポート,主回路解析レポート

車両外観 ユニット外観 ユニット内部 https://www.honda.co.jp/N-VAN-e/ レポート概要 現在、車両の電動化が進んでいますが、2024年2月時……

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